半導体ウエハ表面研磨温度測定

せっかく研磨したウエハが最終検査で「不良」判定され、歩留まりが上がらない。
そんな課題はありませんか？

最終的な高さ測定は「結果発表」です。しかし、そこで問題が発覚しても手遅れ。
重要なのは、研磨プロセス中の状態把握です。
その鍵は、目には見えない「温度」。
研磨中の温度ムラこそが、最終品質を左右する最大要因なのです。

この資料では、温度による研磨プロセス安定化の具体的なソリューションをご紹介します。